Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi Tayvan merkezli TSMC, küresel yarı iletken pazarına ilişkin büyüme öngörülerini ciddi şekilde yukarı yönlü revize etti. Şirket, daha önce 1 trilyon dolar olarak açıkladığı 2030 yılı küresel pazar büyüklüğü tahminini 1,5 trilyon doların üzerine çıkardığını duyurdu.
Pazarın yeni lideri: Yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama
TSMC’nin teknoloji sempozyumu öncesinde yatırımcılar ve kamuoyu ile paylaşılan sunum materyallerine göre, önümüzdeki yıllarda çip pazarının dinamiklerini yapay zeka (AI) şekillendirecek.
Revize edilen 1,5 trilyon dolarlık dev pazarın sektörel dağılım öngörüleri şu şekilde belirlendi:
-
Yapay Zeka ve Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC): Yüzde 55
-
Akıllı Telefonlar: Yüzde 20
-
Otomotiv Uygulamaları: Yüzde 10
Üretim kapasitesinde agresif büyüme planı
Artan küresel talebe yanıt verebilmek için yatırımlarına hız veren şirket, 2025 ve 2026 yıllarında kapasitesini çok daha hızlı bir ivmeyle artıracağını bildirdi. Bu planlama doğrultusunda TSMC, 2026 yılı içerisinde dokuz faz wafer (yonga plakası) fabrikası ile gelişmiş paketleme tesisini faaliyete geçirmeyi hedefliyor.
2 nanometre ve CoWoS teknolojilerinde rekor beklenti
Çip üretiminde sınırları zorlayan TSMC, en gelişmiş 2 nanometre ve yeni nesil A16 çiplerine yönelik kapasitesini de hızla artırmaya odaklanmış durumda. Şirketin üretim hedeflerine dair paylaştığı kritik metrikler şunlar:
-
Yeni Nesil Çipler: 2 nanometre ve A16 çiplerinde kapasitenin 2026-2028 döneminde yıllık bileşik yüzde 70oranında büyümesi bekleniyor.
-
Gelişmiş Paketleme (CoWoS): Özellikle Nvidia gibi devlerin yapay zeka çiplerinde yaygın olarak kullandığı CoWoS gelişmiş paketleme teknolojisi kapasitesinin, 2022-2027 döneminde yıllık bileşik yüzde 80’in üzerindeartacağı öngörülüyor.
-
Yapay Zeka Wafer Talebi: Yapay zeka hızlandırıcılarına yönelik wafer (yonga plakası) talebinin 2022-2026 yılları arasında tam 11 kat artış göstermesi bekleniyor.
